1、负责海外项目全生命周期管理，覆盖客户需求调研、方案论证、设计交付、现场调试至验收移交全流程，明确产品定位、技术路线与交付规划，对项目进度、成本与质量结果负责；

2、对接客户、销售、研发、供应链等内外部需求，梳理需求优先级与变更，输出产品需求文档（PRD）、方案建议书、技术规格书、项目计划等交付物，并推动评审与落地；

3、推进海外产品项目执行，制定里程碑计划，统筹研发、采购、生产、现场施工等各方资源，识别并解决项目推进中的技术、进度与风险问题，保障交付节点达成；

4、配合海外业务拓展，参与客户技术交流、产品推介与商务沟通，输出技术方案与报价支持材料；接受短期出差，支持东南亚区域客户现场与业务需求。

任职要求：

1、本科及以上学历，理工类专业背景，5 年及以上产品经理/项目经理相关工作经验，熟悉AMHS或智能仓储/物流自动化产品的全流程管理；

2、拥有相关产品项目实操经验，熟悉 Stocker、OHT、OHCV、RGV/AGV 等核心设备及其调度控制系统，能独立推进项目从方案到验收；

3、英语口语流利，可作为工作语言独立主持客户技术交流与商务会议；具有东南亚常驻经历、熟悉当地文化及商务习惯者优先；4、具备较强的学习能力、自驱力与责任心，抗压能力强。

1、负责根据半导体领域客户对AMHS(OHT)系统项目需求，制定系统解决方案；

2、负责项目中的软件系统、网络架构的设计和验证；

3、负责设备软件开发工作和整合工作；

4、负责软件的编制、测试和部署工作，以及相关文档的编写；

5、带领和指导人员进行中大型项目的开发工作，能及时发现和解决设计和实施过程中出现的技术问题；

6、负责重大技术问题的解决，分析并定制解决方案、组织实施。

任职要求：

1、本科及以上学历，5年以上AMHS设备软件开发经验；（OHTC、VCS等）

2、熟练掌握C/C++/C#等语言，熟悉数据库，拥有良好的架构设计能力和编程风格；

3、熟悉各种半导体通信协议，能够选择和组建网络实现设备之间的通信；

4、熟悉板卡控制、实时控制系统、测控系统者优先。

1、主导AMHS解决方案的售前设计，能够针对硅片厂、晶圆厂、封测厂等行业客户痛点，定制化设计物流自动化升级方案；

2、协同销售团队完成客户技术交流，精准解读客户需求并提供专业建议，主导项目可行性评估，输出技术可行性报告及成本测算；

3、负责标书技术应答、方案演示及客户答疑，负责协调研发团队完成方案验证与原型演示；

4、跟踪AMHS行业技术趋势，定期输出竞品分析报告与产品提升建议。

任职要求:

1、本科及以上学历，5年以上的AMHS规划经验或使用经验；

2、精通 AMHS 产品的技术原理，包括自动化控制、物流系统集成等；丰富的半导体AMHS应用经验，熟悉应用场景有封测厂工作经验优先；

3、具备优秀的方案撰写能力，能够清晰、准确地撰写产品需求文档、解决方案等。

4、具有敏锐的市场洞察力和客户需求分析能力，能够快速适应市场变化并做出相应调整。

负责精密设备动力学仿真建模、振动测试诊断及减振降噪方案落地，覆盖设备振动优化全流程工作，具体职责如下：

1. 动力学仿真与建模分析：开展机械-控制联合仿真、刚柔耦合建模、多物理场耦合仿真，支撑设备动力学优化。

2. 振动测试与故障诊断：制定并实施动力学测试方案，开展模态、时域/频域振动测试，完成设备振动问题排查与故障定位。

3. 减振降噪方案设计与落地：负责主/被动减振系统、阻尼系统的选型、集成调试及性能标定，确保减振方案落地达标。

任职要求：

1. 硕士及以上学历，机械、电气、控制工程等相关专业， 拥有3年及以上精密设备振动、动力学相关工作经验。具备减振方案设计、仿真迭代优化、样机调试及性能验证的全流程项目实操经验。

2.精通模态分析、谐响应分析、随机振动分析、瞬态动力学分析等仿真方法，熟练开展机械-控制联合仿真、刚柔耦合、多物理场耦合仿真工作。

3. 熟练运用FRF、FFT、PSD等技术手段完成振动信号分析、设备故障排查与问题定位，具备独立制定并落地动力学测试方案的能力。

4.. 熟悉主/被动减振系统、阻尼系统的原理与工程应用，能够独立完成系统选型、集成调试与性能标定工作。

5.有半导体设备、光刻设备、精密运动平台、高端数控机床相关经验者优先。

1、在半导体先进封装设备中，负责与产品及工艺、各专业技术对接，深入了解TCB设备工艺及相关业务需求，并将其准确转化为清晰的软件技术需求与开发规格；

2、作为软件团队与内外部需求方的关键接口，有效传达需求，并跟踪、督促开发进度，确保软件功能在既定时间节点内高质量完成；

3、在软件团队内部进行技术澄清与任务协调，确保团队对需求理解一致，并能与技术成员协作解决开发中的问题；

4、承担部分核心或关键软件功能的设计与编码工作，具备直接参与开发的能力。

任职要求：

1、本科及以上学历，8年以上工作经验，具备2年以上TCB设备/FC/HB设备的实际工艺经验；

2、成功主导过至少1个TCB设备/FC/HB设备从需求到落地的设备软件功能开发或升级项目；

3、熟悉典型的工业软件架构、实时控制、SECS/GEM通讯协议、运动控制卡/PLC交互、数据采集（DAQ）等。有实际编码、调试和解决复杂软件问题的经历；

4、具备实际的软件开发经验（如C#等工业常用语言），能直接负责或指导关键模块开发；掌握软件工程基本方法，能进行技术评估、架构讨论和代码审查。

1、负责半导体运控方案的综合设计；

2、高精度伺服调试，避免多轴耦合引起的振动，确保整机设备精度在1um以内；

3、抑制振动，通过分析与机械团队合作，优化结构，提升精度；

4、设备的稳定性提升，提升设备的长期稳定性；

5、量产化推进，优化调试流程，提升调试效率。

任职要求：

1、本科及以上学历，电气，自动化，控制，电机等相关理工科背景，具备资深的运控理论基础和调试经验；

2、5年以上高精度设备（半导体/光刻设备优先）伺服调试经验，主导过1μm系统精度的机械导轨式项目落地。

3、了解半导体负责工艺设备伺服难点（整定时间过长，重复精度超差，多轴耦合干扰等），并能快速提出解决方案；精通伺服调试，熟练掌握常用控制系统分析调试软件；

4、有多轴控制系统，前馈控制、高频振动分析与抑制经验；

1、根据设备整体需求，明确视觉系统的需求，并进行视觉系统的选型、配置及调试，并对其它相关专业提出技术指标需求；

2、根据业务需求，设计和实施视觉系统的标准化和规范化工作；

3、完成视觉方案(um级以下)的确认，视觉软件的设计调试，量产化导入；

任职要求:

1、本科及以上学历，5年以上工作经验，光学、计算机、图像处理、自动化等相关专业

2、可以独立完成视觉系统规划、设计和实施工作；

3、熟悉光学原理，熟悉不同光源的特性和选型，能够根据具体需求设计合适的光学系统；

4、精通视觉量产化的方法和流程，具备丰富的实践经验；

5、精通康耐视VisionPro，halcon等视觉软件，可以独立完成视觉软件项目设计工作；

6、有半导体和高精度视觉应用经验。

1、TCB键合设备开发团队搭建/核心资源搭建，产品方向规划，大客户交流；

2、给出设备核心工艺、核心部组要求、动作时序、工艺要求、考核指标；

3、可以和大客户沟通工艺要求，转化为给研发团队提的要求。

任职要求：

1、全日制本科及以上学历，理工类专业毕业；

2、具备TCB键合设备开发团队搭建/核心资源搭建经验，具备产品方向规划能力；

3、熟悉TCB键合设备工艺，具备TCB键合的客户工艺交流能力，并能够将客户需求进行内部转化。(2/3具备其一即可)

岗位要求：

1、收集市场及行业竞争的各项信息，定期向公司汇报；

2、经常拜访客户，提供解决方案，设备特点演示和培训，掌握产品使用情况，深入了解客户的潜在需求；

3、定期完成产品的市场预测与销售预测，按月制定产品销售及推广计划，并实施该计划；

4、挖掘并跟踪意向客户，与技术人员协调出具产品销售方案，进行商务谈判，办理招投标及合同签订事宜；

5、整理制作产品的市场宣传及推广材料，参与各种展览会、技术交流会等市场活动；

6、从销售和客户需求的角度，对产品的研发提供指导性建议；

7、维护和更新客户信息和联系信息数据库，并确保数据信息准确。

任职资格：

1、本科及以上学历，专业不限；

2、良好的口头表达能力、应变能力和适应能力；

3、三年以上自动化线销售经验，热爱销售工作，且具备做销售的素质；

4、有半导体封测、3C行业、新能源、军工行业销售经验最佳；

5、能够适应经常出差的工作环境；

6、工作地点不限。

1、依据产品整体解决方案书编制真空腔体和密封结构的具体设计方案书；