2、配合设备总体，独立完成相关部组开发，包括需求明确、部品选型、精度分配与详细设计，确保键合对位精度与工艺节拍指标达成；

3、主导解决 TCB 工艺验证及量产导入阶段，产品加工、组装、调试过程中的机械类难题（力控稳定性、热变形、微米级定位等），完成优化设计，提升设备性能与可靠性；

4、跟踪先进封装装备技术趋势，参与 TCB 模组技术路线规划与专利布局，承担设计评审与团队技术指导，培养高精密装备设计人才。

任职要求：

1、本科及以上学历，机械设计与制造、机电一体化等专业，8 年以上高精密设备研发经验，其中3年以上 TCB 键合设备开发经验，具备良好的理论分析基础；

2、具备高端装备机械理论研究与实践积累，扎实的机械设计能力（动力学、静力学、尺寸公差链、热、振动分析），能独立完成高速高精密设备需求分析与关键部组开发；

3、精通精密传动与力控结构设计，熟悉关键部品的选型与应用，熟悉加工制造工艺及装配工艺；

4、具备复杂问题分析与解决能力，以及良好的沟通协调、项目进度及人员管理能力，能独立带领团队完成从方案设计到量产交付的完整闭环。

2、进行客户需求分析与挖掘。

任职要求：

1、本科及以上学历，10年以上的AMHS规划经验或使用经验；

2、精通 AMHS 产品的技术原理，包括自动化控制、物流系统集成等；丰富的半导体AMHS应用经验，熟悉应用场景有大型晶圆厂工作经验优先；

3、具备优秀的方案撰写能力，能够清晰、准确地撰写产品需求文档、解决方案等。

4、具有敏锐的市场洞察力和客户需求分析能力，能够快速适应市场变化并做出相应调整。