由中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会主办的“Micro-LED关键技术专题研讨会”于2024年1月26-27日在厦门胜利召开，学术界和产业界的20多位知名专家出席并交流Micro LED材料与器件技术的最新研发成果、技术和产业发展趋势及面临的关键挑战，探寻技术和产业发展之路，为国家相关科技计划提供更有针对性的咨询建议。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（下称“合肥欣奕华”）COO&CTO刘正勇先生受邀出席研讨会，并在会上发表了《Micro LED显示行业关键设备解决方案探索》的主题演讲。

         MLED时代，围绕“性能上行”和“成本下探”两大核心议题的相关探究方兴未艾，刘正勇先生提出推动MLED快速产业化目前需要重点突破包括巨量转移、检测、修复等关键技术。他表示：“合肥欣奕华基于显示领域多年的技术积累，针对MLED新型显示积极布局了产业化全工艺流程关键技术和设备的研发，包括LED芯片制造用晶圆激光隐形切割、激光剥离等关键设备，以及封装用巨量转移、修复、缺陷检查等关键装备，旨在解决MLED产业当前发展瓶颈：效率、良率、精度、可量产性”。

         合肥欣奕华开发的LED晶圆激光隐形切割设备，具备多焦点技术，可以改善蓝宝石芯片斜裂角度，有效解决了小尺寸LED芯片（0408mil以下）固晶侧翻难题，解决了行业痛点，有利于提升客户后续工艺良率，同时可提高DBR背光芯片侧面发光效率；合肥欣奕华为客户提供的全系列激光修复设备方案，可对应玻璃基&PCB基等不同基材背板MLED背光和直显产品，重点解决了量产过程中的不良返修问题；针对COB封装客户，合肥欣奕华研发了激光开窗设备，重点针对COB封装膜后死灯问题，减少客户膜材Loss，配合合肥欣奕华研发的返修设备，可助力客户实现量产良率≥99%。

         基于Mini LED巨量转移设备的成功经验，合肥欣奕华的Micro LED巨量转移设备采用激光巨量转移技术，结合自研高精度运动平台，设备兼容激光剥离、Wafer换点修复等功能，可以实现高效率及高品质的加工，将微米级Micro LED晶粒批量快速转移到目标基板上，助力客户实现Micro LED产业化的目标。同时，合肥欣奕华研发的面向Micro LED的激光剥离设备包括准分子激光和DPSS固态激光两种工艺路线，可以实现整面剥离及选择性剥离，已经完成国内多家客户的打样测试，DPSS固态激光剥离设备已在终端客户实现稳定量产。

         多家机构预测，Micro LED今年开始将出现“具有象征意义的营收”。DSCC研究咨询最新发布的关于Micro LED市场更新一文中显示，预计到2028年，Micro LED显示市场规模将达到14.6亿美元。Micro LED产业发展已进入到了新的阶段，丰富的产品形态、技术方案、产业资本等领域多方位不断融合发展，势必推动Micro LED快速走向商业化，合肥欣奕华已为攻克Micro LED产业化的成本、良率等多项难题以及为技术升级的攻坚战做好了充分准备，希望和产业界各位合作伙伴一起为相关产业快速发展添砖加瓦。