2026年8月26日，DIC Forum 2026中国（上海）国际显示产业高峰论坛在上海举行。DIC Forum是中国显示产业领域最具影响力的年度盛会之一，汇聚了全球显示产业链上下游领军企业与技术专家。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）激光事业部总经理王刚受邀出席，并发表题为《微米智造，装备先行——合肥欣奕华Micro LED巨量转移产业化进展》的主题演讲，分享了公司在Micro LED巨量转移领域的技术研发与产业化进展。

Micro LED产业化：巨量转移成量产关键瓶颈

          Micro LED被视为下一代显示技术的重要方向之一。其无机自发光架构在亮度、对比度、响应速度及可靠性方面具备显著优势。然而，芯片尺寸持续微缩至10–50 μm区间、单屏子像素数量突破2,488万颗（以4K RGB计）——巨量转移已不再是单一工序，而是决定整条产线效率的核心环节。

         王刚在演讲中指出：“巨量转移真正的产业化挑战，不是一次‘能转’，而是能不能在高速度下，长期、稳定地实现高精度、高良率和高效率。”他进一步分析，精度、效率和良率三者存在天然的相互制约关系：速度提升会放大运动误差、激光能量波动、晶圆胀缩及芯片间距偏差；而仅追求精度，设备节拍又难以满足量产要求。这一“不可能三角”，正是巨量转移产业化至今尚未完全突破的根本原因。

LMS-1200：从“能转”到“稳转”的系统性破局

          面对上述挑战，合肥欣智选择了一条从底层能力出发的路径——不追求单一指标峰值，而是优先解决量产现场的稳定运行问题。公司推出的LMS-1200准分子激光巨量转移平台，围绕光学、机械、电控、软件视觉与工艺五大系统进行全栈自研。

          在技术研发方面，公司自主设计248 nm准分子激光光路，着力解决光束整形、能量均匀性与选择性作用等核心问题。机械系统采用高精度气浮平台设计，运动平台具备高重复定位精度。在此基础上，公司开发了闭环位置触发技术——在连续运动中确认实际位置到位后再触发激光出光，而非传统方案依赖速度推算点位，从而有效控制脉冲位置误差。针对晶圆膜层胀缩和芯片Pitch变化等行业共性难题，公司建立了整片量测和动态补偿方法：先测出实际芯片间距与标准Pitch之间的差异，再转换成运动补偿参数，通过上下平台不等速联动，修正从晶圆中心到边缘逐渐累积的位置偏差。

LMS-1200 多工艺智能激光转移平台

核心性能：

• 广泛兼容：支持G2.5至G6 Half基板、4–6 inch晶圆，兼容RGB/IC上料以及圆片、方片等多种作业形态。
• 精密转移：搭载高精度运动平台及脉冲动态触发功能，综合转移精度≤1.5 μm，满足Micro LED等高精度转移需求。
• 多场景应用：支持COG、MIP及光通信芯片的排片与转移，兼容直接转移和间接转移工艺。
• 光斑灵活定制：光斑尺寸及形态可根据芯片规格和工艺需求进行定制，适配不同Pitch及产品结构。
• 一机多工艺：兼容激光转移、4/6 inch激光剥离及激光修复/补位，一套平台覆盖多种工艺路线。

产线痛点解决方案

• 动态Pitch与形变补偿：从传统“一次全局对位”升级为“全局建模＋分区测量＋局部修正”。通过全局Mark建立坐标基准，结合AI算法拟合生成XYθ补偿量，有效应对大尺寸基板形变、热漂移及Pitch偏差。
• Mixed-Bin智能转移：导入Mapping数据后，自动完成Bin分档、目标位置分配、路径规划和选择性转移，实现同Bin聚类与转移路径优化。
• 动态Gap调整：采用三组驱动实时校正上平台姿态，补偿基板翘曲及平面度误差，确保转移过程中Gap稳定可控。
• RGB顺序可配置与多掩膜自动切换：RGB转移顺序Recipe化，可根据不同像素架构灵活配置；多套Mask一次上料，通过软件指令自动切换，无需开腔手动调整，降低光路污染风险并提升产品换型效率。

          面向下一阶段，合肥欣智明确了Micro LED巨量转移设备的研发方向：持续探索工艺窗口的拓展；将验证成熟的功能沉淀为标准化设备平台；探索打通AOI数据、Mapping数据、芯片筛选、路径规划与转移结果验证的数据链路。

         作为显示产业上游核心装备供应商，合肥欣智正以底层技术创新为驱动，加速Micro LED巨量转移技术的产业化进程。未来，公司将继续携手产业链伙伴，共同推动下一代显示技术迈向规模化量产的新纪元。