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产品特点
– 完全自主开发，掌握多项核心技术
– 支持多套参数配置，同一套产品可适用不同尺寸的玻璃基板
– 可根据卡匣规格定制对应的产品，满足用户多样化需求
核心技术
– 红外图像采集技术
– 玻璃基板图像识别检测算法
– 通信总线接口技术
规格参数
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相机式基板阵列传感器 |
规格参数 |
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可检测玻璃厚度 |
0.4mm~1.4mm |
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允许安装误差 |
±13mm |
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有效检测距离 |
80±15mm |
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目标检测物 |
透明或不透明的玻璃基板 |
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响应时间 |
≤2s |
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输出接口 |
1.CC-Link或EtherCAT输出 2.状态指示灯输出 |
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电源 |
DC24V（±10%） |
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额定功率 |
≤12w |
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环境照度 |
≤5000Lx |
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环境温度 |
-25°C ~ 50°C |
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环境湿度 |
35 ~ 85%RH，无露 |
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规格参数
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相机式基板阵列传感器 |
规格参数 |
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可检测玻璃厚度 |
0.4mm~1.4mm |
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允许安装误差 |
±13mm |
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有效检测距离 |
80±15mm |
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目标检测物 |
透明或不透明的玻璃基板 |
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响应时间 |
≤2s |
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输出接口 |
1.CC-Link或EtherCAT输出 2.状态指示灯输出 |
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电源 |
DC24V（±10%） |
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额定功率 |
≤12w |
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环境照度 |
≤5000Lx |
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环境温度 |
-25°C ~ 50°C |
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环境湿度 |
35 ~ 85%RH，无露 |
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