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应用场景：广泛用于平板显示等泛半导体产线中，用于检测物料在卡匣内的阵列分布情况（有无玻璃基板）
产品特点
– 完全自主开发，具有自主知识产权，掌握全部核心技术
– 适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm
– 在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下，依然能够准确、稳定的检测
– 已实现产品系列化，从5.5代线到11代线，从液晶产线到OLED产线，都有对应的产品，可满足用户多样化需求
核心技术
– 红外光电检测技术
– 透明超薄玻璃基板检测算法
– 基板倾倒、异物检测与报警技术
– 环境适应的光强初始化算法
– 通信总线接口技术
规格参数
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对射式基板阵列传感器 |
规格参数 |
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检测距离 |
可随卡匣大小自由设置 |
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目标检测物 |
透明或不透明的玻璃基板 |
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|
基板最小厚度 |
0.1mm |
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响应时间 |
100ms |
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输出接口 |
1.通信总线输出 2.状态指示灯输出 |
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电源 |
DC24V（±10%） |
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额定功率 |
≤12w |
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环境照度 |
≤10000Lx |
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环境温度 |
-25°C~ 50°C |
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环境湿度 |
35 ~ 85%RH，无露 |
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规格参数
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对射式基板阵列传感器 |
规格参数 |
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检测距离 |
可随卡匣大小自由设置 |
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目标检测物 |
透明或不透明的玻璃基板 |
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基板最小厚度 |
0.1mm |
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响应时间 |
100ms |
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输出接口 |
1.通信总线输出 2.状态指示灯输出 |
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电源 |
DC24V（±10%） |
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额定功率 |
≤12w |
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环境照度 |
≤10000Lx |
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环境温度 |
-25°C~ 50°C |
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环境湿度 |
35 ~ 85%RH，无露 |
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