产品特点

– 完全自主开发，具有自主知识产权，掌握全部核心技术

– 适用玻璃基板或薄膜基板的厚度最小可达到0.1mm

– 在被测对象的厚度、颜色、透明度、表面镀膜和变形等多重因素影响下，依然能够准确、稳定的检测

– 已实现产品系列化，从5.5代线到11代线，从液晶产线到OLED产线，都有对应的产品，可满足用户多样化需求

核心技术

– 红外光电检测技术

– 透明超薄玻璃基板检测算法

– 基板倾倒、异物检测与报警技术

– 环境适应的光强初始化算法

– 通信总线接口技术