产品特点

– 大尺寸基材高速高精度固晶

– 可对应多种大尺寸基材

– Mini LED内部特征识别定位

– Wafer自动上下料

– 标准化软件接口

核心技术

– 高刚度结构设计及高频冲击下的振动抑制技术

– 为满足高精度运动控制的温度补偿技术

– 适应高速高精度固晶运动的亚毫秒级多轴协同运动控制

– 高精度的视觉识别技术，适用于识别各种Mini/Micro LED的微米级特征