应用场景:在Mini LED直显和背光源产品制程中(玻璃基),针对炉后的产品可能的虚焊情况进行检测
产品特点
– 根据CAD档自动建模
– 支持Inline模式和Offline模式
– 高分辨率,透过玻璃对焊接情况清晰成像
– 便于扩展可根据实际TT需求,扩展或减少检测相机
– 支持定点检测,方便rework后的品质确认
核心技术
– 2D的成像系统实现焊盘位置部分3D影像技术
– 微米级高分辨率成像
– 自由检测路径规划
– 基于机器学习的特征分类算法