产品特点

- 兼容多种材料成膜

- 基板零损伤

- 非电阻特性高

- 膜厚重复性≤3%

- 成膜均匀性≤3%

- MTBF≥500h

核心技术

- 真空物流设计技术

- 蒸发材料连续供应技术

- 等离子体控制技术

- 薄膜均匀性控制技术