产品特点

- UPH：50000

- 精度：+10μm@3σ ，±0.5°@3σ

- 基板尺寸：Max 860×1500mm

- 兼容8inch和12inch

- 芯片尺寸：0.075×0.15mm-3×3mm

- 具备Postbond检测

核心技术

- 高速高精密运动控制技术

- 振动控制抑制技术

- 轻量化高刚度结构设计

- 高速高精密结构设计

- 多轴运动控制技术