高精度倒装贴片设备
应用于CPU、GPU、FPGA高端芯片的Flip Chip封装工艺,包括FC-BGA、 FC-CSP、 FC-Memory等。

产品特点



- 高精度:±5μm@3σ

- UPH:10000

- 双驱龙门系统

- 双焊头贴片结构,提高贴片效率

- 双上视式检测系统,提高贴片精确度

- 热补偿系统,提高设备连续生产的稳定性

- 多物料兼容处理能力

核心技术



- 高速高精密双驱龙门系统

- 高速高精密运动控制技术

- 振动控制抑制技术

- 轻量化高刚度结构设计

- 亚微米级高精度视觉识别系统

- 高速高精密结构设计

- 多轴运动控制技术

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