2025年9月10日-12日，深圳国际半导体展（SEMI-e 2025）于深圳国际会展中心成功举办。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“欣奕华智”）集中呈现AMHS自动化物料搬运系统、半导体贴片设备、激光工艺设备及智能仓储系统四大核心板块，完整展示其在半导体制造全链路中的创新解决方案与深度赋能价值。

         此次参展是欣奕华智首次亮相华南地区半导体展会，随着粤港澳大湾区成为全球半导体产业的重要增长极，欣奕华智将以此次展会为契机，持续加码华南市场投入，强化本地化服务能力，携手区域客户共建高端、智能、绿色的半导体制造新生态。本次展会上所带来的四大产品阵列，均围绕行业痛点展开攻关，贯通物料流转、先进封装、激光加工及智慧物流及仓储等多重场景，展现出公司全链条技术整合与场景化落地能力。

         作为半导体工厂的"生命脉络"，AMHS自动物料搬运系统通过智能化的搬送、存储与净化解决方案，贯穿前道、中道、后道全生产流程，为晶圆制造提供高效稳定的支持。欣奕华智凭借自主创新技术，其AMHS系统已实现规模化量产应用，成功导入国内多家8寸/12寸晶圆产线，并获多家客户复购订单，国内市场份额稳居行业前列，展现"中国智造"硬实力。这一成果不仅标志着我国半导体装备自主化进程取得重要突破，更为全球产业链提供了安全可靠的国产化选择。

         在封装关键领域，半导体贴片设备全面彰显技术实力。欣奕华智目前自主研发了两款贴片设备，直接式倒装贴片设备和高精度倒装贴片设备。直接式倒装贴片设备节拍超传统5倍，UPH达50K，兼容8与12寸晶圆。高精度倒装贴片设备搭载了高精双驱龙门与高精度视觉定位系统，采用多轴协同控制技术，实现±5‌μm@3σ稳定量产精度，跻身国际先进梯队，为客户提升良率、拥抱封装微缩化趋势提供坚实支撑。

         激光设备阵容同样引人注目，涵盖包括Micro LED激光巨量转移、激光剥离、激光修复、晶圆激光隐切等设备，全面助力客户推进技术产业化。首台Micro LED激光巨量转移设备于2025年6月已实现量产交付，标志着公司在泛半导体高端激光设备领域的技术实力迈上新台阶。其中，多款产品成功实现技术突破，技术指标国际先进，为我国泛半导体产业减少对外依赖、保障供应链安全提供了关键支撑。

         智能仓储系统深度融合AI算法、物联网数字孪生技术，实现了从入库、存储到分拣、出库的全流程自动化与智能化，大幅提升作业效率，降低人力成本。该系统可与AMHS系统高效协同，借助动态库存管理与调度优化，实现整体仓储效能提升40%。欣奕华智的智能仓储已累计交付项目逾百例，广泛应用于集成电路、显示、军工、3C等领域。

         欣奕华智持续聚焦半导体制造关键环节，为客户提供高可靠、高信赖、智能互联的装备与系统支持。未来，欣奕华智将持续加大研发投入，拓展产品边界，深化产业协同，致力于成为全球知名的半导体智能装备与系统解决方案提供商。