9月25日-27日，第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际博览中心举行。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣奕华”）作为中国先进的泛半导体高端装备提供商，积极参展，携系列半导体设备亮相展会，与产业内多家上下游企业深入探讨合作，共同推动半导体产业蓬勃发展。

          本次半导体设备盛会，合肥欣奕华亮相的全自主研发的半导体AMHS具有高速度、低振动等技术优势，拥有自主开发的路径规划算法，支持控制系统不停机更新，搬送效率达国际先进水平，能有效助力客户产线缩短生产节拍、提高稼动率、提升直送比等。目前，合肥欣奕华的半导体AMHS已完成国内8寸和12寸头部晶圆厂客户导入和量产应用。

         作为一家平台型装备公司，合肥欣奕华基于激光加工平台技术，开发了系列面向半导体行业应用的产品，包括隐形切割、打标等设备。隐形切割设备采用先进的激光技术，能够实现高精度、无损伤切割，广泛应用于半导体芯片的制造和加工。打标设备则以其高速度和高质量的标记效果，适用于各种材料的标识需求，确保产品在生产和流通过程中的可追溯性。

         此次展会上，合肥欣奕华开发的直接式半导体倒装固晶机引来与会嘉宾的极大关注，其创新性的直接式贴片方式，在保证精度的同时极大的提高了贴片效率。此外，合肥欣奕华在洁净环境领域有丰富的智能仓储和物流解决方案经验，拥有全自主研制的智能仓储和智能物流控制系统，运用先进运动控制技术确保存取的高速、低振动搬送，同时结合数字孪生技术、AI技术提供卓越的智能物流解决方案，已服务集成电路和显示面板等多个行业龙头客户，获得客户高度认可。

         合肥欣奕华作为国内泛半导体高端装备的先进厂商之一，始终致力于行业关键核心技术开发，为客户创造极致价值。设备担重任，创芯闯征程！