2026年10月21日至23日，第十六届国际纳米技术产业博览会在苏州国际博览中心举行。合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称“合肥欣智”）携系列半导体激光加工设备亮相C1-786展位，涵盖晶圆隐形切割、激光剥离、激光打标、激光修复、激光巨量转移及激光键合等关键工艺，集中展示公司在泛半导体激光加工领域的平台化布局进展。

        在新型显示领域，合肥欣智围绕Micro LED制造中的衬底剥离、芯片转移与缺陷修复等关键环节，展示系列激光加工设备。其中，固体激光剥离设备采用高功率激光光源，适用于2—6英寸Micro LED及VTF LED晶圆。设备通过光路与工艺优化，在实现蓝宝石衬底与GaN器件层分离的同时，降低剥离过程中的器件损伤，并配备光斑在线分析系统，为加工状态监测与工艺稳定性提供支持。准分子激光剥离设备支持整面、选择性及单颗剥离，具备微米级剥离精度，可根据芯片尺寸与加工区域定制光斑，为不同产品结构及工艺路线提供灵活的剥离方案。Micro LED激光巨量转移设备面向微小芯片大规模、高精度转移需求，搭载超高精度运动平台与自主设计的光路系统，芯片转移综合精度控制在1.5 μm以内，最大支持G2.5基板。设备具备晶圆姿态检测与校正、光斑位置自校正等功能，有助于降低晶圆装载偏差与光斑位置偏移对芯片落位的影响，提升转移过程的一致性与稳定性。目前，该设备已交付多家客户并应用于量产。围绕转移后的缺陷处理需求，激光修复工艺可用于不良芯片去除，并与良品补位环节衔接，为显示面板良率提升提供支持。结合激光划片及打标设备，合肥欣智已形成覆盖芯片分割、衬底剥离、巨量转移与缺陷修复的一站式新型显示激光加工设备解决方案，并积累了关键设备平台化开发的技术基础，为客户开展工艺验证与产线导入提供支持。

         在半导体领域，合肥欣智重点展示的激光隐形切割设备，将激光能量聚焦于晶圆内部形成改质层，再配合后续裂片或扩膜完成芯片分离。激光加工环节无需刀具接触与冷却水，有助于降低机械加工负荷、减少加工碎屑，并通过缩窄切割道提升晶圆利用率。针对具有薄膜、微腔等立体结构的MEMS器件，该工艺可减少水流冲击与颗粒污染对敏感结构的影响，在适配的材料与工艺条件下实现低损伤加工，兼顾芯片结构完整性与分割一致性。设备搭载自主研发的SLM空间光调制系统，可针对不同晶圆厚度与加工深度进行光场调控及球差等像差补偿，改善材料内部的聚焦质量，并结合多焦点分层切割技术，兼顾切割截面质量与加工效率。同时，设备集成视觉算法、激光焦点实时跟随及同轴系统等技术，提升加工定位与焦点控制的稳定性，设备应用涵盖2—12英寸LED、硅及碳化硅晶圆，已批量交付多家行业客户并导入产线，为半导体晶圆精密分割提供设备与工艺支持。

          在先进封装领域，合肥欣智此次公布的激光辅助键合（LAB）设备采用分区选择性加热方案，将激光能量集中作用于目标芯片及键合区域，通过局部快速升温，为焊料熔融与芯片互连提供所需的热条件。相较于整体加热方式，该工艺有助于降低基板及周边器件的热负荷，减少因材料热膨胀差异引起的翘曲与热应力，为热敏感器件及异质材料集成提供新的工艺选择。设备主要面向光通信芯片等键合需求，并关注多芯片封装中不同区域、不同器件的差异化加热要求。光斑能量分布、加热时间与界面热传导的匹配，是兼顾温度均匀性、焊点连接质量及周边器件保护的关键。目前，合肥欣智正配合国内客户开展光通信芯片激光键合测试，为后续键合工艺优化与设备导入积累验证依据。

         作为国家高新技术企业及国家级专精特新“小巨人”企业，合肥欣智将激光设备列为重点发展的核心产品线之一。围绕第三代半导体、先进封装与新型显示等领域，公司持续推进关键工艺研发、客户验证与设备平台化开发，将不同应用场景中积累的工艺经验转化为可复用的技术与产品能力。在完善系列设备布局的同时，进一步提升设备的精度、稳定性与量产适用性，为客户从工艺验证到产线导入提供支持，推动国产激光装备在泛半导体制造中的应用。