9月10日，ICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心举行。同期召开的“宽禁带半导体技术与产业协同会议——SiC/GaN嵌埋PCB装备及材料供应链专题”上，合肥欣奕华智能机器股份有限公司（以下简称：合肥欣智）中央研究院院长何烽光发表了《高速高精高可靠贴片设备助力 SiC嵌埋PCB封装工艺》主题演讲，全面展示了公司在第三代半导体嵌埋封装领域的最新设备布局与样机验证成果。

         以SiC、GaN等为代表的第三代半导体，凭借在高温、高频、大功率场景下的卓越性能，正加速渗透新能源汽车、AI算力、光伏储能等市场。据Yole预测，至2030年功率SiC器件市场规模将超10亿美元、功率GaN器件超3亿美元，SiC与GaN器件渗透率预计分别超过35%和60%。

         然后，随着器件性能提升，传统封装技术面临寄生电感大、散热路径长、体积大等瓶颈。嵌埋式封装将裸芯片直接嵌入PCB内部，实现封装与基板一体化，可显著降低寄生电感、缩短散热路径、减小体积，是发挥第三代半导体高性能的关键路径。

         尽管前景广阔，但嵌埋工艺的制造难度远高于传统封装。一方面，脆性SiC芯片易开裂或产生微裂纹，超薄裸芯片在嵌埋过程中面临损伤风险；另一方面，多层材料压合时的翘曲控制、界面空洞与热阻控制都是行业难题。特别是在部分高端场景中，对位精度已要求进入15微米以内，这对核心装备提出极高要求。高端贴片机因此成为破解量产难题的“关键设备”。

         针对SiC嵌埋PCB工艺需求，合肥欣智依托多年固晶机技术沉淀，研发出高精度芯片模组贴片设备。目前，该设备已完成工艺样机开发，并正式在客户端启动验证。数据显示，该设备标准芯片综合精度达10 μm，Cpk≥1.33，角度精度0.05°，各项指标均满足量产要求，为SiC嵌埋封装的规模化落地提供了坚实的装备支撑。

         此次高精度芯片模组贴片设备的亮相，是合肥欣智在先进封装领域持续深耕的一个缩影。目前，公司已构建起覆盖高精度芯片模组贴片、高精度倒装贴片、全自动晶圆贴片及直接式倒装贴片的完整产品矩阵。全面掌握了微米级高精度贴装、动态误差补偿、高精度自适应视觉、柔性异构吸嘴、固晶力感知防碎、PBI缺陷检测、全流程数据追溯等核心技术，可支持Face-up/Face-down、蘸胶/Fluxless、多芯片与堆叠贴装、C2W/C2S/C2P、TCB、Fan-out等先进封装工艺，展现出强大的平台化能力。

         随着SiC/GaN在新能源汽车、AI数据中心、光伏储能等领域加速渗透，嵌埋PCB封装有望进入规模化量产阶段。合肥欣智将持续围绕“高精度、高速度、高可靠”三大方向迭代贴片设备，与产业链伙伴紧密协同，为第三代半导体产业的高质量发展贡献力量。